2023年9月22日，美國商務部發布《芯片和科學法案》國家安全護欄條款的最終細則（以下簡稱“護欄細則”），限製芯片補貼受惠廠商在中國的擴產投資和聯合研究等活動。自3月21日發布護欄細則的擬議規則以來
，美國商務部收到27份公開評議，並在此基礎上調整了護欄細則的內容。作為《芯片與科學法案》dezhixingcuoshi，hulanxizedeluodibijiangshizhongguobandaotiqiyemianlinyanjuntiaozhan，gongyinglianyalichixujiaju。benwenjiangfenxihulanxizedezhuyaoneirongjiyanbianqushi
，chanshiqiduizhongguoqiyedeyingxiang，weijiangdiyejieshangyefengxiantigongzhiyin。

一、護欄細則的內容演變

作為《芯片與科學法案》的(de)政(zheng)策(ce)延(yan)續(xu)
，護(hu)欄(lan)細(xi)則(ze)要(yao)求(qiu)，受(shou)惠(hui)廠(chang)商(shang)在(zai)接(jie)受(shou)美(mei)國(guo)芯(xin)片(pian)補(bu)貼(tie)的(de)十(shi)年(nian)內(nei)嚴(yan)格(ge)控(kong)製(zhi)在(zai)華(hua)投(tou)資(zi)與(yu)研(yan)發(fa)，否(fou)則(ze)商(shang)務(wu)部(bu)在(zai)評(ping)估(gu)後(hou)可(ke)以(yi)收(shou)回(hui)全(quan)部(bu)聯(lian)邦(bang)財(cai)政(zheng)援(yuan)助(zhu)資(zi)金(jin)。與(yu)《擬議規則》相比，最終版護欄細則在結構上並未變動，仍由定義、一般規定、通知審查程序與其他規定四部分構成，但在內容上
，護欄細則大量回應了公眾意見，調整了半導體製造、聯合研究
、技術許可
、重大交易等關鍵規定。與《芯片與科學法案》及擬議規則相比
，最終版護欄細則內容的主要變化如下：

整體而言
，從《芯片與科學法案》到擬議規則再到正式公布的護欄細則，美國營造的芯片國家安全護欄體係呈現出以下演變趨勢：

一是在規則適用範圍層麵
，擴大在華增產的產業鏈受限範圍。護欄細則的核心規則是第二部分“一般規定”，即行為禁令。第二部分第二條“禁止擴展交易”作出原則性規定，在根據《芯片與科學法案》授予聯邦財政援助之日起的10年內，受惠廠商及關聯集團實體不得從事任何涉及在外國半導體製造能力擴張的重大交易。可以發現，“半導體製造”“重大交易”實質上決定了護欄細則的適用範圍，如果不構成半導體製造相關的重大交易，則廠商擴產活動不會受限。在2022年8月出台的《芯片與科學法案》中，“半導體製造”隻限於狹義的前端半導體製造

，擬議規則在此基礎上新增了半導體組裝、測試和封裝等後端環節，最終版護欄細則又將“半導體晶圓生產”列入受限範圍，包括晶圓切片
、拋光、清潔、外延沉積和計量過程。從半導體製程來看

，除芯片設計外，護欄細則已將晶圓製造、光刻


、封裝、測試等全流程列入審查範圍
，受惠廠商在外國擴產的產業鏈限製範圍呈擴大趨勢。

二是在技術流動層麵
，增設受惠廠商與中國機構開展聯合研究
、技術許可的限製。在27份針對擬議規則的評議中，大量評議指出，“聯合研究”的de定ding義yi過guo於yu寬kuan泛fan，將jiang擾rao亂luan正zheng常chang的de商shang業ye活huo動dong。對dui此ci，最zui終zhong版ban護hu欄lan細xi則ze就jiu受shou限xian聯lian合he研yan究jiu活huo動dong規gui定ding了le五wu項xiang豁huo免mian情qing形xing
，就jiu受shou限xian技ji術shu許xu可ke活huo動dong規gui定ding了le九jiu項xiang豁huo免mian情qing形xing，其qi中zhong包bao括kuo對dui專zhuan利li許xu可ke的de豁huo免mian。盡jin管guan如ru此ci，與yu《芯片與科學法案》相比

，護欄細則仍擴大了受惠廠商與中國開展聯合研究或技術許可的受限主體，芯片企業、科研機構、個人等主體類型均屬於護欄細則科研合作限製的監管範圍。

三是在出口管製層麵，實質上無限擴大涉及國家安全的芯片種類，提高半導體出口管製門檻。根據美國商務部今年3月21日發布的公告，護欄細則的立法目的之一就在於設置比出口管製更嚴苛的門檻

，強化2022年10月美國商務部工業和安全局對華半導體出口管製政策效果，防止中國購買和製造可增強軍事能力的先進芯片。《芯片與科學法案》僅認定先進製程芯片涉及國家安全
，擬議規則增設了“對國家安全至關重要”這(zhe)一(yi)概(gai)念(nian)，將(jiang)半(ban)導(dao)體(ti)出(chu)口(kou)管(guan)製(zhi)範(fan)圍(wei)擴(kuo)大(da)至(zhi)成(cheng)熟(shu)製(zhi)程(cheng)芯(xin)片(pian)與(yu)當(dang)前(qian)一(yi)代(dai)芯(xin)片(pian)。而(er)最(zui)終(zhong)版(ban)護(hu)欄(lan)細(xi)則(ze)再(zai)次(ci)升(sheng)級(ji)管(guan)製(zhi)力(li)度(du)，明(ming)確(que)賦(fu)予(yu)商(shang)務(wu)部(bu)長(chang)確(que)定(ding)受(shou)限(xian)物(wu)項(xiang)或(huo)技(ji)術(shu)的(de)權(quan)限(xian)，管(guan)製(zhi)範(fan)圍(wei)彈(dan)性(xing)極(ji)大(da)
，為(wei)美(mei)國(guo)收(shou)緊(jin)對(dui)華(hua)半(ban)導(dao)體(ti)出(chu)口(kou)管(guan)製(zhi)提(ti)供(gong)政(zheng)策(ce)依(yi)據(ju)。

二、護欄細則對我國相關主體的影響

hulanxizedezhengshiluodi，biaozhizhezhongmeizaibandaotilingyudejingzhengjinrugengweijiliedexinjieduan。zuoweiquanqiuzuidadebandaotidanyishichang，zhongguobandaotiqiyeyuchanyejiangshoudaoyixiayingxiang：

diyi
，hulanxizetongguoxianzhilianheyanjiuyujishuxukehuodong，ezhilexinpianjishudeziyouliudong

，zhongguoxianjinzhichengxinpianchuangxinjinchengjianghuishouzu。xizefabuhou，shouhuichangshangdeshangyemimihezhuanyoujishuxukeshouxian，zhenduikeyandehuomianqingxingyezhuyaoshejiguanlianjituanneibuhuodong、現有產品代工封裝
、產(chan)品(pin)保(bao)修(xiu)售(shou)後(hou)等(deng)領(ling)域(yu)
，未(wei)豁(huo)免(mian)情(qing)形(xing)仍(reng)受(shou)到(dao)技(ji)術(shu)流(liu)動(dong)限(xian)製(zhi)。在(zai)此(ci)情(qing)況(kuang)下(xia)，盡(jin)管(guan)國(guo)內(nei)無(wu)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)可(ke)根(gen)據(ju)豁(huo)免(mian)規(gui)則(ze)繼(ji)續(xu)進(jin)行(xing)代(dai)工(gong)生(sheng)產(chan)，但(dan)國(guo)內(nei)半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)的(de)渠(qu)道(dao)將(jiang)嚴(yan)重(zhong)受(shou)限(xian)。

第二
，供應鏈受限範圍擴大
，加劇了我國半導體產業供應鏈斷裂風險。護欄細則的本質是美國要求半導體企業“選邊站”
，一旦獲得美國補貼
，則需嚴格控製對華擴產、投資與研發。截至2023年8月
，已有460多家公司申請芯片補貼，企業類型涵蓋晶圓廠、封裝

、半ban導dao體ti材cai料liao等deng半ban導dao體ti生sheng產chan全quan產chan業ye鏈lian。對dui於yu依yi賴lai供gong應ying鏈lian分fen工gong的de半ban導dao體ti行xing業ye而er言yan，受shou惠hui廠chang商shang被bei限xian製zhi與yu中zhong國guo進jin行xing商shang業ye合he作zuo，勢shi必bi影ying響xiang中zhong國guo半ban導dao體ti產chan業ye供gong應ying鏈lian韌ren性xing
，給gei中zhong國guo半ban導dao體ti企qi業ye帶dai來lai斷duan供gong風feng險xian。美mei國guo商shang務wu部bu在zai護hu欄lan細xi則ze公gong告gao中zhong已yi經jing明ming確que，護hu欄lan細xi則ze標biao準zhun將jiang會hui在zai未wei來lai進jin行xing調tiao整zheng，考kao慮lv到dao中zhong美mei半ban導dao體ti競jing爭zheng態tai勢shi
，不bu排pai除chu美mei國guo商shang務wu部bu持chi續xu擴kuo大da供gong應ying鏈lian受shou限xian範fan圍wei的de可ke能neng，屆jie時shi我wo國guo半ban導dao體ti企qi業ye或huo將jiang麵mian臨lin更geng嚴yan峻jun的de斷duan供gong風feng險xian。

三
、中國相關主體的應對策略

第di一yi
，尋xun求qiu替ti代dai性xing方fang案an，規gui避bi供gong應ying鏈lian斷duan裂lie風feng險xian。半ban導dao體ti企qi業ye應ying即ji時shi關guan注zhu以yi護hu欄lan細xi則ze為wei代dai表biao的de芯xin片pian管guan控kong動dong態tai，評ping估gu存cun在zai斷duan供gong風feng險xian的de物wu項xiang，尋xun找zhao替ti代dai供gong應ying商shang。值zhi得de注zhu意yi的de是shi，美mei國guo商shang務wu部bu發fa布bu護hu欄lan細xi則ze的de同tong時shi
，歐ou洲zhou《芯片法案》正zheng式shi生sheng效xiao，歐ou美mei開kai啟qi新xin一yi輪lun芯xin片pian競jing賽sai。與yu美mei國guo強qiang化hua對dui華hua芯xin片pian封feng鎖suo不bu同tong

，歐ou盟meng法fa案an旨zhi在zai增zeng強qiang歐ou洲zhou芯xin片pian生sheng態tai係xi統tong
，無wu意yi製zhi裁cai中zhong國guo。兩liang法fa案an落luo地di後hou，全quan球qiu半ban導dao體ti廠chang商shang將jiang根gen據ju自zi身shen需xu求qiu決jue定ding申shen請qing哪na一yi主zhu體ti的de補bu貼tie。中zhong國guo半ban導dao體ti企qi業ye可ke在zai接jie受shou歐ou盟meng補bu貼tie的de廠chang商shang中zhong尋xun找zhao替ti代dai供gong應ying商shang，避bi免mian因yin廠chang商shang接jie受shou美mei國guo芯xin片pian補bu貼tie而er遭zao遇yu斷duan供gong危wei機ji。

dier，zhenduilianheyanfayujishuxukexianzhi，shibiezhishichanquanxiangguanzhengyifengxian，jianquanfengxianyingduiyuan。zhenduishouhuichangshangweifanjinlingyuzhongguozhutikaizhanlianheyanfahuojishuxukedexingwei
，zaijingjicengmianhuojiangdaozhimeiguoshouhuishouhuichangshangbutie，danduizhongguozhutieryan，shangshuxingweikenenghaicunzaizhuanliqinquan
、侵qin犯fan商shang業ye秘mi密mi等deng法fa律lv風feng險xian。因yin而er，中zhong國guo主zhu體ti在zai與yu芯xin片pian受shou惠hui廠chang商shang開kai展zhan商shang業ye合he作zuo前qian
，應ying在zai協xie議yi中zhong明ming確que敏min感gan信xin息xi或huo數shu據ju的de處chu理li方fang式shi，避bi免mian侵qin權quan風feng險xian。在zai合he作zuo過guo程cheng中zhong
，應ying根gen據ju當dang時shi的de護hu欄lan細xi則ze標biao準zhun，識shi別bie可ke能neng出chu現xian知zhi識shi產chan權quan爭zheng議yi的de風feng險xian點dian，由you法fa務wu部bu門men、研發部門協同確定應對預案，在爭議出現時迅速反應。

第三，完善知識產權布局，評估相關專利
、商業秘密與專有技術，規避高風險技術路線和業務板塊。當前，全球半導體產業轉向“無晶圓廠（fabless）+代工廠（foundry）”moshi，duiyujincongshibandaotiyanfahexiaoshoudewujingyuanchangeryan，zhishichanquanbujuzhiguanzhongyao。zaiyanfajieduan，xiangguanqiyeyingjiehedangqianhulanxizedezhuyaobiaozhun
，jinliangxuanzebeiguanzhifengxianjiaoxiaodeyanfalujing，helijinxingzhishichanquanbuju。zaiguanlijieduan，qiyeyingshulijishuyuchanpinyingyonglingyu，shibiegaofengxianzhishichanquanyuduiyingyewubankuai

，zaishoudaohulanxizexianzhishi
，xunsuyingduizhenggai，jinkenengjianshaogaofengxianjishuduiqiyezaochengdexiangguanyingxiang。

[1] 15 USC§4651(2).